Технология толстопленочных гибридных интегральных схем

В книге излагаются основы технологии изготовления гибридных интегральных схем (ГИС). Описаны материалы, применяемые в производстве толстых пленок (в том числе различные пасты), операции трафаретной печати, вжигания и монтажа активных компонентов, выбор корпуса и другие. Детально рассмотрено влияние различных факторов на параметры как отдельных компонентов, так и всей готовой микросхемы. Наряду с толстопленочной технологией кратко описано изготовление полупроводниковых монолитных интегральных схем и тонкопленочных ГИС. Впервые дан обстоятельный экономический анализ изготовления микросхем по различным технологиям, позволивший оценить условия, при которых оправдано производство ГИС по толстопленочной технологии. Книга представляет большой интерес для специалистов, занимающихся проектированием и производством толстопленочных ГИС. Она может быть также очень полезна преподавателям высших учебных заведений и студентам, специализирующимся в области электроники и автоматики. ...